我們的能力

特色

1. 具有生產探針卡和負載板的能力。

2. 在製造具有盲孔/埋孔的HDI（任何層）多層數 PCB以用於IC 測試方面，擁有多年的經驗。

3. 雷射直接成像技術機器已被用於實現最佳準精度，公差可達到+/-0.5mil (+/-12um)。

4. 快速打樣的服務

HDI

HDI的類型	1+N+1, 1+1+N+1+1, 1+1+1+N+1+1+1, 2+N+2, 3+N+3 & Any layer
最小線寬/間距	4mil/4mil
機械鑽孔最小孔徑	6mil(0.15mm)
雷色鑽孔最小孔徑	4mil (0.1mm)
縱橫比	43
表面處理	化金、化錫、化銀、有機保焊膜、無鉛噴錫、噴錫、碳墨、可剝膠、金手指
防焊顏色	綠色、黑色、白色、藍色、紅色

快速打樣

除了我們先進的能力，如HDI（任何層）、綠漆塞孔、樹脂塞孔等...... ，我們還可以做混壓ROGERS+FR4或ISOLA+FR4等混合材料。

層數	1 - 32L
材料	FR4 (TG140、150、155、170、180)、Halogen-free、Rogers、PB free, Isola
最大銅厚	10oz
最小銅厚	1/3oz (內層) 0.7oz (外層)
最小線寬/間距	2mil/2mil
最小孔徑	4mil (0.1mm)
最大縱橫比	24
最大成品板尺寸	700mm x 550mm
最大板厚	8.0mm +/-10%
最小板厚	2L: 0.3mm 4L: 0.4mm 6L: 0.6mm 8L: 1.0mm 10L: 1.0mm 12L: 1.2mm
表面處理	化金、化錫、化銀、有機保焊膜、無鉛噴錫、噴錫、碳墨、可剝膠、金手指
防焊顏色	綠色/霧面綠、黑色/霧面黑、白色、藍色、紅色、黃色
特殊技術	盲埋孔, 阻抗控制 (+/-5%), 樹脂塞孔, 雷色鑽孔, IPC Class 3

時間總是寶貴的。西拓已提供無數客戶在最短的時間內將他們最寶貴的設計生產成原型樣品。

大量生產

層數	2 - 50層
材料	FR4 (TG140、150、155、170、180)、Halogen-free、Rogers、PB free
最大銅厚	6oz
最小銅厚	1/3oz
最小線寬/間距	4mil/4mil
最小孔徑	4mil(0.1mm)
最大縱橫比	43
最大成品板尺寸	22” x 28”
最大板厚	6.35mm
最小板厚	2L: 0.2mm 4L: 0.3mm 6L: 0.4mm 8L: 0.6mm
表面處理	化金、化錫、化銀、有機保焊膜、無鉛噴錫、噴錫、碳墨、可剝膠、金手指
防焊顏色	綠色、黑色、白色、藍色、紅色
特殊技術	盲埋孔, 阻抗控制, 樹脂塞孔, 雷色鑽孔, IPC Class 3